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유망기술소개자료(SMK)

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금(Au) 나노입자를 포함하는 고분자 열전 소재

연구자
한미정 박사
작성일
2022-07-14 14:59:06.0
분류
정보·전자 소재 > 열전/압전 > 열전 소재
응용분야
발전, 유연전극, 대전방지, 전자파차폐
적용제품
유연전극필름, 대전방지필름, 전자파차폐필름, 웨어러블 기기 및 센서용 발전시스템
첨부파일
2022-01호 유망기술소개자료집(요소기술별) 101.pdf [637.8 KB] 미리보기
본 발명은 Au 이온과 Au 나노 입자가 동시에 포함된 폴리티오펜계 공액 고분자 열전소재로 종래에 미흡했던 열전특성 중 특히, 전기전도성을 효과적으로 대폭 향상시킬 수 있으며, 탁월한 도핑안정성으로 공기중 안정성이 확보되어 웨어러블 디바이스용 전도성 전자 소재 또는 유연 열전 소재로 활용이 가능함.
메뉴담당자 담당부서 : 기술사업화실 담당자 : 김종철 연락처 : 042-860-7080
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