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2008 국제 부품소재산업전 참가

작성자관리자 조회수1,008 등록일2008-06-13

최첨단 부품소재를 한 눈에 볼 수 있는 “2008 국제부품소재산업전(IMAC 2008)”이 6월 10일(화)부터 13일(토)까지 4일간 일산 킨텍스에서 열렸다.

국제부품소재산업전은 부품․소재 8대 품목인 전기, 전자, 기계, 자동차, 로봇, 금속, 섬유, 화학소재 분야 최첨단 부품소재를 선보이는 국내 최대 규모의 부품소재 전문 전시회로 국내 기업체 및 연구소 등 약 180여개 기관이 참여 했다.

화학(연)은 이번 전시회에서 연질회로기판용 연질회로기판용 고내열 폴리이미드 필름 제조기술, 근자외선 반도체 발광소자용 백색광원 소재, 나노 바이오 프로브 등 5건의 화학소재 분야 연구성과물을 선보였다.

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